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              产品展示 Dynamic News

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              DX-B700 LTE-A小基站基带芯片及解决方案

              发布于2019-11-07 16:50????文章来源:未知


              一最新ag手机版、简介

                      DX-B700是一款面向商用的LTE-Hi/5G小型基站基带芯片,采用支持多核Power处理器最新ag手机版、ARM处理器、多核自主高性能矢量DSP的异构多核架构,单芯片集成了物理层、协议栈最新ag手机版、上层应用处理功能最新ag手机版,突破实现了载波聚合、双流传输、256QAM最新ag手机版、ZUC加密等先进特性,单片传输速率能够达到下行400Mbps、上行150Mbps,在完整支持了LTE R14版本协议的同时可支持LTE R15(5G NR)的升级和验证,该芯片具备集成度高、传输速率高的优点,综合性能与同期国际竞争厂商基本持平,适合应用于LTE-Hi基站市场和工业互联等市场最新ag手机版。

              二、参数
              ?   4x2.5DMIPS协议栈处理性能
              ?   512bit位宽矢量信号处理能力
              ?   Turbo/Viterbi编译码器
              ?   SNOW/AES/ZUC加解密单元
              ?   GNSS/IEEE1588/sniffer同步接口
              ?   JESD标准射频接口


              三最新ag手机版、特性
              ?    完整的物理层和协议栈解决方案,支持定制化开发

              ?   支持3GPP R12标准,具有出众的性能指标

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